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无铅焊料:灵丹妙药还是流行性感冒?
70多年来,焊料一直是实现电子元件互连的主要方法。最初几年,一切都很简单,可供选择的基本上只有锡铅焊料,主要有两种基本合金:Sn60Pb40和Sn63Pb37,Sn63Pb37是电子组装一直在使用的焊 ...查看更多
Walt Custer在EIPC网络研讨会上展望行业前景
在正常情况下,现在正是EIPC举办年度夏季研讨会的时间,Walt Custer将会发表《全球电子行业商业前景概述》演讲,开启研讨会。然而,从目前来看,恢复到正常状况仍需时日。 我们正在遭受由于冠状病 ...查看更多
年产180吨聚酰亚胺膜项目已基本实现批量稳定生产
国风塑业5月14日公告称,公司于2017年8月召开的董事会六届十七次会议有关以自筹资金先期投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目(下称“聚酰亚胺膜项目”)的决议, ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利,可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多